UVLED布局 效率与封装技术问题仍是准入门槛
在LED市场供过于求与景气度不佳的背景下，UVLED与红外线、车用照明被视为当下最有潜力的高毛利细分市场，成为厂商为争取获利空间积极布局的新应用领域。目前在UVLED市场国内外一些大厂逐渐开始布局。但相对于竞争白热化的LED照明领域，进入UVLED的企业屈指可数，如旭明LED(SEMILED)及日本、韩国、美国的企业。UVLED渐热大厂布局
作为未来几年最有前景的细分市场之一，UVLED被各大厂商纷纷看好，但现在仍处于市场培育阶段。由于技术与价格都尚未到大规模切入市场的时机，大多数厂家仍然保持观望。随着市场需求的扩大，将有更多企业参与UVLED市场竞争。较高的技术门槛和稀缺的设备使UVLED企业一直处于投入状态。UVLED照明产品要想得到大规模推广和应用必须要解决成本高、发光效率低和知识产权弱三大问题。
高效率芯片的研发进展或将成为UVLED市场实现增长的关键，将直接影响UVLED的普及率。
紫外线杀菌的有效波长范围可分为四个不同波段：UV-A(400-315nm)、UV-B(315-280nm)、UV-C(280-200nm)和真空紫外线(200-100nm)。真正具有杀菌作用的是UV-C紫外线，因为它很易被生物体的DNA吸收，尤其以253.7nm左右的LED紫外线为最佳。UVLED目前尚未在净化及消毒用途领域普及的原因在于，UV-C达不到足够的效率。
此外，UVLED的封装技术也还不成熟。目前，国内对UVLED芯片封装仍沿用白光LED的封装方式，能在一定程度上满足对可靠性要求低的市场需求。由于几乎所有白光LED封装都不同程度采用了树脂一类的有机材料，因此UVLED封装过程中极易出现紫外光辐射加速有机材料氧化，降低产品使用寿命;热应力导致失效;湿应力及杂质侵入导致失效等问题。能实现对UVLED进行无机封装的方式很少，封装技术稍显落后，因此寻求一种稳定可靠的封装方式变得非常迫切。
而任何一个产业前期，降低成本最有效的方法是提高技术。近期，日本立命馆大学研究人员开发出一种低成本高效制作深紫外线LED技术，利用廉价的硅酮取代蓝宝石作为基板制作深紫外线LED光源，可大幅度削减成本。
过去的工艺中为了让电流通过，需要剥离基板上的一部分绝缘层。新方法是在硅酮基板上附着一层氮化铝作为绝缘体，然后在上面开出多个微孔让电流通过。这样做无需剥离绝缘层，大幅缩短了工序，以前需要5天的制作工作可以缩短到1天，而且避免了剥离绝缘层时对LED的损伤，发光效率也得到提高。随着技术发展的不断成熟，UVLED新蓝海的时机也不会太远。
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